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——綜述篇——
第1章：AI加速芯片綜述/產(chǎn)業(yè)畫像/研究說明
1.1 AI加速芯片行業(yè)綜述
1.1.1 AI服務(wù)器芯片架構(gòu)
1.1.2 AI加速芯片的定義
1.1.3 AI加速芯片的類型
1.1.4 AI加速芯片所處行業(yè)
1.1.5 AI加速芯片行業(yè)監(jiān)管
1.1.6 AI加速芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
1.2 AI加速芯片產(chǎn)業(yè)畫像
1.2.1 AI加速芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
1.2.2 AI加速芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
1.2.3 AI加速芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域熱力
1.3 AI加速芯片研究說明
1.3.1 本報(bào)告研究范圍界定
1.3.2 本報(bào)告專業(yè)術(shù)語說明
1.3.3 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
1.3.4 研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
——現(xiàn)狀篇——
第2章：全球AI加速芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1 全球AI加速芯片行業(yè)發(fā)展歷程
2.2 全球AI加速芯片市場規(guī)模體量
2.2.1 全球服務(wù)器出貨量及市場規(guī)模
1、全球服務(wù)器出貨量
2、全球服務(wù)器供應(yīng)商收入
2.2.2 全球AI服務(wù)器出貨量及市場規(guī)模
1、AI服務(wù)器出貨量
2、AI服務(wù)器市場規(guī)模
2.2.3 全球AI加速芯片市場規(guī)模體量
2.3 全球大模型發(fā)展及算力需求提升
2.3.1 全球大模型發(fā)展現(xiàn)狀
2.3.2 全球AI算力規(guī)模需求
2.4 全球AI加速芯片市場供需現(xiàn)狀
2.4.1 全球AI加速芯片企業(yè)及其產(chǎn)品
2.4.2 全球AI加速芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.4.3 全球AI加速服務(wù)器采購量
2.5 全球AI加速芯片市場競爭態(tài)勢
2.5.1 全球AI加速芯片市場競爭格局
2.5.2 全球AI加速芯片市場集中度
2.5.3 全球AI加速芯片投融資與并購
2.6 全球AI加速芯片區(qū)域發(fā)展格局
2.6.1 全球AI加速芯片區(qū)域發(fā)展格局
2.6.2 重點(diǎn)區(qū)域AI加速芯片市場概況——美國
1、美國芯片市場規(guī)模
2、美國芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
3、美國AI加速芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.6.3 重點(diǎn)區(qū)域AI加速芯片市場概況——韓國
1、韓國芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2、韓國AI加速芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.6.4 國外AI加速芯片發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.7 全球AI加速芯片市場前景預(yù)測
2.8 全球AI加速芯片發(fā)展趨勢洞悉
第3章：中國AI加速芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1 中國AI加速芯片行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 中國AI加速芯片市場規(guī)模體量
3.2.1 中國服務(wù)器出貨量及市場規(guī)模
1、中國服務(wù)器出貨量
2、中國服務(wù)器市場規(guī)模
3.2.2 中國AI加速服務(wù)器市場規(guī)模
3.2.3 中國AI加速芯片市場規(guī)模
3.3 中國大模型發(fā)展及算力需求提升
3.3.1 中國AI大模型火熱發(fā)展
3.3.2 中國AI算力需求提升
3.4 中國AI服務(wù)器的采購/公開招標(biāo)
3.4.1 中國AI服務(wù)器招標(biāo)采購概述
1、招標(biāo)采購模式
2、招標(biāo)采購特點(diǎn)
3.4.2 中國AI服務(wù)器招投標(biāo)事件匯總
3.4.3 中國AI服務(wù)器招投標(biāo)規(guī)模統(tǒng)計(jì)
3.4.4 中國AI服務(wù)器招投標(biāo)數(shù)據(jù)分析
1、采購區(qū)域分布
2、采購行業(yè)分布
3.5 中國AI加速芯片晶圓制造/封測
3.5.1 AI加速芯片晶圓需求特征
3.5.2 AI加速芯片晶圓制造產(chǎn)能匯總
3.5.3 AI加速芯片晶圓封測產(chǎn)能匯總
3.6 中國AI加速芯片研發(fā)經(jīng)營模式
3.6.1 中國AI加速芯片研發(fā)模式
1、企業(yè)自主研發(fā)模式
2、產(chǎn)學(xué)研合作模式
3、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作模式
4、政府支持引導(dǎo)模式
3.6.2 中國AI加速芯片經(jīng)營模式
1、IDM模式（Integrated Device Manufacturer，集成設(shè)備制造商）
2、Fabless模式（無廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司）
3、Foundry模式（代工廠）
3.7 中國AI加速芯片市場主體類型
3.7.1 AI加速芯片市場參與者類型
3.7.2 AI加速芯片企業(yè)入場方式
3.8 中國AI加速芯片企業(yè)/布局產(chǎn)品
3.9 中國AI加速芯片市場供給情況
3.9.1 中國AI加速芯片出貨量
3.9.2 中國本土品牌AI加速芯片出貨量
3.10 中國AI加速芯片市場需求情況
3.10.1 中國AI加速芯片銷售渠道分析
3.10.2 中國AI加速芯片市場需求特征
3.10.3 中國AI加速芯片市場價(jià)格水平
3.11 中國AI加速芯片行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)
第4章：中國AI加速芯片市場競爭及投融資
4.1 中國AI加速芯片行業(yè)競爭態(tài)勢
4.1.1 中國AI加速芯片企業(yè)成功關(guān)鍵因素（KSF）
4.1.2 中國AI加速芯片行業(yè)競爭者入場進(jìn)程
4.2 中國AI加速芯片行業(yè)競爭強(qiáng)度
4.2.1 中國AI加速芯片現(xiàn)有競爭者的競爭程度
4.2.2 中國AI加速芯片潛在競爭者的進(jìn)入威脅
4.2.3 中國AI加速芯片行業(yè)市場結(jié)構(gòu)集中程度
4.3 中國AI加速芯片企業(yè)競爭格局
4.3.1 中國AI加速芯片市場競爭梯隊(duì)
4.3.2 中國AI加速芯片企業(yè)市場排名
4.4 中國AI加速芯片企業(yè)融資/IPO
4.4.1 中國AI加速芯片企業(yè)融資渠道
4.4.2 中國AI加速芯片企業(yè)融資事件
4.4.3 中國AI加速芯片企業(yè)融資規(guī)模
4.4.4 中國AI加速芯片行業(yè)IPO動(dòng)態(tài)
4.5 中國AI加速芯片企業(yè)投資/并購
4.5.1 中國AI加速芯片行業(yè)兼并與重組事件匯總
4.5.2 中國AI加速芯片行業(yè)兼并與重組類型及動(dòng)因
4.5.3 中國AI加速芯片行業(yè)兼并與重組趨勢預(yù)判
4.6 AI加速芯片外企在華布局現(xiàn)狀
4.6.1 AI加速芯片外企在華布局現(xiàn)狀
4.6.2 AI加速芯片外企在華市場份額
4.7 中國AI加速芯片國產(chǎn)替代現(xiàn)狀
4.7.1 中國AI加速芯片國產(chǎn)化進(jìn)程及國產(chǎn)化率
4.7.2 中國AI加速芯片細(xì)分賽道國產(chǎn)替代空間
第5章：中國AI加速芯片技術(shù)進(jìn)展及供應(yīng)鏈
5.1 AI加速芯片技術(shù)/進(jìn)入壁壘
5.1.1 AI加速芯片市場核心競爭力分析
5.1.2 AI加速芯片技術(shù)壁壘/進(jìn)入壁壘
1、技術(shù)壁壘
2、資金壁壘
3、品牌壁壘
4、準(zhǔn)入壁壘
5.2 AI加速芯片人才/基礎(chǔ)研發(fā)
5.2.1 AI加速芯片技術(shù)研發(fā)投入/布局方向
5.2.2 AI加速芯片專利申請狀況/熱門技術(shù)
1、專利數(shù)量
2、熱門技術(shù)
3、主要機(jī)構(gòu)
5.2.3 AI加速芯片技術(shù)研發(fā)方向/未來重點(diǎn)
5.3 AI加速芯片工藝/關(guān)鍵技術(shù)
5.3.1 AI加速芯片技術(shù)路線全景
5.3.2 AI加速芯片共性關(guān)鍵技術(shù)
1、AI加速芯片行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)描述
（1）GPU
（2）FPGA
（3）ASIC
（4）類腦芯片
2、中國AI加速芯片行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展
5.3.3 AI加速芯片一般工藝流程
5.4 AI加速芯片設(shè)計(jì)/成本結(jié)構(gòu)
5.4.1 AI加速芯片IC設(shè)計(jì)
5.4.2 AI加速芯片成本結(jié)構(gòu)分析
5.4.3 AI加速芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈圖
5.5 AI加速芯片上游原材料
5.5.1 AI加速芯片原材料——半導(dǎo)體材料
1、概述
2、市場概況
3、供應(yīng)商格局
5.5.2 AI加速芯片上游原材料——電子特氣
1、概述
2、市場概況
3、供應(yīng)商格局
5.5.3 AI加速芯片原材料——光刻膠
1、概述
2、市場概況
3、供應(yīng)商格局
5.6 AI加速芯片IP核及EDA軟件
5.6.1 AI加速芯片——IP核
5.6.2 AI加速芯片——EDA軟件
5.7 AI加速芯片生產(chǎn)設(shè)備
5.7.1 AI加速芯片生產(chǎn)設(shè)備概述
5.7.2 AI加速芯片生產(chǎn)設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程
5.7.3 AI芯片生產(chǎn)設(shè)備——半導(dǎo)體設(shè)備
1、半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模
2、中國光刻機(jī)市場分析
3、中國刻蝕設(shè)備市場分析
4、中國薄膜沉積設(shè)備市場分析
5、中國AI加速芯片核心設(shè)備發(fā)展趨勢
5.8 配套產(chǎn)業(yè)布局對AI加速芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
第6章：中國AI加速芯片細(xì)分市場發(fā)展分析
6.1 AI加速芯片行業(yè)細(xì)分市場概況
6.1.1 AI加速芯片產(chǎn)品綜合對比
6.1.2 AI加速芯片細(xì)分市場結(jié)構(gòu)（GPU VS非GPU）
6.2 AI加速芯片細(xì)分市場：GPU加速卡（OAM）
6.2.1 GPU加速卡概述
6.2.2 GPU加速卡市場概況
6.2.3 GPU加速卡競爭格局
6.2.4 GPU加速卡發(fā)展趨勢
6.3 AI加速芯片細(xì)分市場：FPGA加速卡
6.3.1 FPGA加速卡概述
6.3.2 FPGA加速卡市場概況
6.3.3 FPGA加速卡競爭格局
6.3.4 FPGA加速卡發(fā)展趨勢
6.4 AI加速芯片細(xì)分市場：ASIC加速卡
6.4.1 ASIC加速卡概述
6.4.2 ASIC加速卡市場概況
6.4.3 ASIC加速卡競爭格局
6.4.4 ASIC加速卡發(fā)展趨勢
6.5 AI加速芯片細(xì)分市場：NPU加速卡
6.5.1 NPU加速卡概述
6.5.2 NPU加速卡市場概況
6.5.3 NPU加速卡競爭格局
6.5.4 NPU加速卡發(fā)展趨勢
6.6 AI加速芯片細(xì)分市場戰(zhàn)略地位分析
第7章：AI加速芯片下游需求及服務(wù)器采購
7.1 AI加速芯片下游需求及AI服務(wù)器采購行業(yè)
7.1.1 AI加速芯片對于云和數(shù)據(jù)中心很重要
7.1.2 邊緣AI的發(fā)展及對AI加速芯片的需求
7.1.3 AI加速芯片下游AI服務(wù)器采購行業(yè)分布
7.2 AI加速芯片下游AI服務(wù)器采購：互聯(lián)網(wǎng)
7.2.1 互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域AI加速芯片概述
7.2.2 互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域AI加速芯片市場現(xiàn)狀
1、互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2、互聯(lián)網(wǎng)AI加速芯片需求分析
3、互聯(lián)網(wǎng)AI加速芯片企業(yè)布局
7.2.3 互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域AI加速芯片需求潛力
7.3 AI加速芯片下游AI服務(wù)器采購：金融
7.3.1 金融領(lǐng)域AI加速芯片概述
7.3.2 金融領(lǐng)域AI加速芯片市場現(xiàn)狀
1、金融及智慧金融發(fā)展現(xiàn)狀
2、金融AI加速芯片需求分析
3、AI加速芯片企業(yè)在金融領(lǐng)域的布局
7.3.3 金融領(lǐng)域AI加速芯片需求潛力
7.4 AI加速芯片下游AI服務(wù)器采購：能源及電力
7.4.1 能源及電力領(lǐng)域AI加速芯片概述
7.4.2 能源及電力領(lǐng)域AI加速芯片市場現(xiàn)狀
1、能源行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2、能源AI加速芯片需求分析
3、AI加速芯片企業(yè)在能源及電力領(lǐng)域的布局
7.4.3 能源及電力領(lǐng)域AI加速芯片需求潛力
7.5 AI加速芯片下游AI服務(wù)器采購：交通
7.5.1 交通領(lǐng)域AI加速芯片概述
7.5.2 交通領(lǐng)域AI加速芯片市場現(xiàn)狀
1、交通及智慧交通發(fā)展現(xiàn)狀
2、交通AI加速芯片需求現(xiàn)狀分析
2、AI加速芯片企業(yè)在交通領(lǐng)域的布局
7.5.3 交通領(lǐng)域AI加速芯片需求潛力
7.6 AI加速芯片下游AI服務(wù)器采購：醫(yī)療
7.6.1 醫(yī)療領(lǐng)域AI加速芯片概述
7.6.2 醫(yī)療領(lǐng)域AI加速芯片市場現(xiàn)狀
1、醫(yī)療行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2、醫(yī)療AI加速芯片需求現(xiàn)狀分析
3、AI加速芯片企業(yè)在醫(yī)療領(lǐng)域的布局
7.6.3 醫(yī)療領(lǐng)域AI加速芯片需求潛力
7.7 AI加速芯片細(xì)分應(yīng)用戰(zhàn)略地位分析
第8章：全球及中國AI加速芯片企業(yè)案例解析
8.1 全球及中國AI加速芯片企業(yè)梳理對比
8.2 全球AI加速芯片企業(yè)案例分析（不分先后，可指定）
8.2.1 英偉達(dá)
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營狀況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)
4、企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)銷售&在華布局
（1）銷售網(wǎng)絡(luò)布局
（2）在華布局
8.2.2 英特爾
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營狀況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)
4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)詳情介紹
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)銷售&在華布局
（1）銷售網(wǎng)絡(luò)布局
（2）在華布局
8.2.3 AMD
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、經(jīng)營效益分析
3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
4、企業(yè)AI加速芯片發(fā)展現(xiàn)狀
5、在華布局
8.3 中國AI加速芯片企業(yè)案例分析
8.3.1 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)經(jīng)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
（1）企業(yè)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動(dòng)態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢
8.3.2 昆侖芯（北京）科技有限公司（百度）
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
（1）企業(yè)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動(dòng)態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢
8.3.3 平頭哥半導(dǎo)體有限公司（阿里巴巴）
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局詳情
（1）產(chǎn)品布局
（2）應(yīng)用領(lǐng)域
4、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
5、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢
8.3.4 海光信息技術(shù)股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
（1）經(jīng)營情況
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（3）銷售區(qū)域
3、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
（1）科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）相關(guān)戰(zhàn)略布局動(dòng)態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢
8.3.5 中科寒武紀(jì)科技股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
（1）經(jīng)營情況
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（3）銷售區(qū)域
3、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局
（1）產(chǎn)品布局
（2）產(chǎn)品銷量
4、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
（1）科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）融資及兼并重組動(dòng)態(tài)追蹤
（3）相關(guān)戰(zhàn)略布局動(dòng)態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢
8.3.6 上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
（1）企業(yè)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動(dòng)態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢
8.3.7 摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
（1）企業(yè)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（3）企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動(dòng)態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢
8.3.8 上海燧原科技股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
（1）企業(yè)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動(dòng)態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢
8.3.9 上海壁仞科技股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
（1）企業(yè)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動(dòng)態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢
8.3.10 沐曦集成電路（上海）有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)&經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局詳情
4、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局規(guī)劃&新動(dòng)向
（1）企業(yè)科研投入及創(chuàng)新成果追蹤
（2）企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)相關(guān)戰(zhàn)略布局動(dòng)態(tài)追蹤
5、企業(yè)AI加速芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢
——展望篇——
第9章：中國AI加速芯片政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?BR>9.1 AI加速芯片行業(yè)政策匯總解讀
9.1.1 中國AI加速芯片行業(yè)政策匯總
9.1.2 中國AI加速芯片重點(diǎn)政策解讀
1、《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》解讀
2、《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》解讀
9.1.3 各省市AI加速芯片政策規(guī)劃匯總
9.1.4 AI加速芯片行業(yè)政策環(huán)境總結(jié)
9.2 AI加速芯片行業(yè)PEST環(huán)境分析
9.2.1 AI加速芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境總結(jié)
9.2.2 AI加速芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
1、中國GDP及增長情況
2、中國三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
3、中國固定資產(chǎn)投資情況
4、中國AI加速芯片發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
9.2.3 AI加速芯片行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
1、人口規(guī)模
2、中國人口結(jié)構(gòu)
（1）年齡結(jié)構(gòu)/中國人口老齡化程度
（2）中國人口性別結(jié)構(gòu)
3、中國城鎮(zhèn)化水平變化
（1）中國城鎮(zhèn)化現(xiàn)狀
（2）中國城鎮(zhèn)化趨勢展望
4、中國居民人均可支配收入
5、中國電子信息產(chǎn)業(yè)增速
9.2.4 AI加速芯片行業(yè)PEST分析圖
9.3 AI加速芯片行業(yè)SWOT分析圖
9.4 AI加速芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
第10章：中國AI加速芯片前景預(yù)測及發(fā)展趨勢
10.1 AI加速芯片行業(yè)未來關(guān)鍵增長點(diǎn)
10.1.1 應(yīng)用場景的不斷拓展
10.1.2 技術(shù)創(chuàng)新和制程進(jìn)步
10.1.3 產(chǎn)業(yè)協(xié)同合作加強(qiáng)
10.1.4 政策支持力度加大
10.1.5 國產(chǎn)替代進(jìn)程加快
10.2 中國AI加速芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
10.3 AI加速芯片行業(yè)發(fā)展趨勢洞悉
10.3.1 技術(shù)創(chuàng)新趨勢
10.3.2 細(xì)分市場趨勢
10.3.3 市場競爭趨勢
10.3.4 市場供需趨勢
第11章：中國AI加速芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)及建議
11.1 AI加速芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
11.1.1 AI加速芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
11.1.2 AI加速芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對
11.2 AI加速芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
11.2.1 AI加速芯片產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)
11.2.2 AI加速芯片行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)
11.2.3 AI加速芯片產(chǎn)業(yè)空白點(diǎn)投資機(jī)會(huì)
11.3 AI加速芯片行業(yè)投資價(jià)值評估
11.4 AI加速芯片行業(yè)投資策略建議
11.4.1 關(guān)注技術(shù)研發(fā)能力強(qiáng)的企業(yè)
11.4.2 關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的機(jī)會(huì)
11.4.3 關(guān)注市場趨勢和新興應(yīng)用領(lǐng)域
11.5 AI加速芯片行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
11.5.2 人才培養(yǎng)與引進(jìn)方面
11.5.3 產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作角度
11.5.4 市場與政策環(huán)境方面
圖表目錄
圖表1：AI服務(wù)器芯片架構(gòu)
圖表2：AI加速芯片與AI芯片的關(guān)系
圖表3：AI加速芯片分類
圖表4：AI芯片所處行業(yè)
圖表5：中國AI加速芯片監(jiān)管體系建設(shè)
圖表6：中國AI加速芯片監(jiān)管組織機(jī)構(gòu)
圖表7：中國AI相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)（單位：項(xiàng)）
圖表8：中國AI相關(guān)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表9：AI加速芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)示意圖
圖表10：AI加速芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)全景圖
圖表11：AI加速芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
圖表12：本報(bào)告研究范圍界定
圖表13：本報(bào)告專業(yè)術(shù)語說明
圖表14：本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
圖表15：本報(bào)告研究統(tǒng)計(jì)方法
圖表16：全球AI加速芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表17：2018-2024年全球服務(wù)器出貨量（單位：萬臺(tái)）
圖表18：2018-2024年全球服務(wù)器廠商收入（單位：億美元）
圖表19：2020-2024年全球AI服務(wù)器出貨量及增速（單位：萬臺(tái)，%）
圖表20：2020-2024年全球AI服務(wù)器市場規(guī)模及增速（單位：億美元，%）
圖表21：2025-2030年全球半導(dǎo)體市場AI部分市場規(guī)模體量（單位：億美元）
圖表22：2023-2024年全球AI加速芯片市場規(guī)模體量（單位：億美元）
圖表23：大模型正在成為人工智能技術(shù)發(fā)展的焦點(diǎn)
圖表24：全球大模型產(chǎn)業(yè)主流產(chǎn)品介紹
圖表25：2020-2024年全球計(jì)算設(shè)備算力規(guī)模（單位：EFlops）
圖表26：2024年全球計(jì)算設(shè)備算力分布（單位：%）
圖表27：2023-2024年全球基礎(chǔ)設(shè)施算力規(guī)模（單位：EFlops）
圖表28：2024年全球基礎(chǔ)設(shè)施算力地區(qū)分布（單位：%）
圖表29：全球AI加速芯片行業(yè)部分供應(yīng)商市場對比
圖表30：2023-2024年全球數(shù)據(jù)中心GPU出貨量（單位：顆）
圖表31：2024年全球數(shù)據(jù)中心AI加速芯片市場分布（單位：%）
圖表32：云服務(wù)廠商自研AI加速芯片現(xiàn)狀
圖表33：2023-2024年全球AI加速服務(wù)器采購量情況（單位：%）
圖表34：2024年全球數(shù)據(jù)中心GPU競爭格局（單位：%）
圖表35：2024年全球AI加速芯片市場競爭格局（單位：億美元）
圖表36：全球AI加速芯片市場集中度
圖表37：截至2024年全球AI加速芯片投融資與并購
圖表38：2024全球各國人工智能創(chuàng)新指數(shù)得分與排名（單位：分）
圖表39：全球AI加速芯片行業(yè)區(qū)域格局
圖表40：2018-2024年美國半導(dǎo)體及芯片市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表41：2021-2025財(cái)年英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收情況（單位：億美元，%）
圖表42：2023-2024年美國代表性AI加速芯片企業(yè)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收情況（單位：億美元）
圖表43：2018-2024年韓國芯片及半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表44：國外AI加速芯片發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
圖表45：2025-2030年全球AI加速芯片市場前景預(yù)測（單位：億美元）
圖表46：全球AI加速芯片發(fā)展趨勢洞悉
圖表47：中國AI加速芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表48：2017-2024年中國服務(wù)器國內(nèi)出貨量（單位：萬臺(tái)）
圖表49：2021-2024年中國服務(wù)器市場規(guī)模（單位：億元）
圖表50：2021-2024年中國AI加速服務(wù)器市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表51：2018-2024年中國AI加速芯片市場規(guī)模（單位：億元）
圖表52：2021-2024年中國大模型存量（單位：個(gè)）
圖表53：2021-2024年中國通用算力及智能算力規(guī)模（基于FP64計(jì)算）（單位：EFLOPS）
圖表54：中國AI服務(wù)器招標(biāo)采購模式
圖表55：中國AI服務(wù)器招標(biāo)采購特點(diǎn)
圖表56：2023-2024年中國移動(dòng)/中國電信/中國聯(lián)通AI服務(wù)器相關(guān)招標(biāo)項(xiàng)目匯總
圖表57：2020-2024年中國AI服務(wù)器招投標(biāo)項(xiàng)目數(shù)量（單位：次）
圖表58：2023-2024年中國AI服務(wù)器招投標(biāo)項(xiàng)目區(qū)域分布（單位：%）
圖表59：2023-2024年中國AI服務(wù)器招投標(biāo)項(xiàng)目行業(yè)分布（單位：%）
圖表60：AI加速芯片晶圓需求特征
圖表61：截至2024年底中國內(nèi)地12寸晶圓產(chǎn)能匯總
圖表62：截至2024年底中國內(nèi)地12寸晶圓已建成非主要產(chǎn)線統(tǒng)計(jì)
圖表63：截至2024年底中國內(nèi)地12寸晶圓級封裝產(chǎn)線統(tǒng)計(jì)
圖表64：中國AI加速芯片市場參與者類型
圖表65：中國AI加速芯片行業(yè)企業(yè)入場方式分析
圖表66：中國AI芯片企業(yè)產(chǎn)品布局
圖表67：2022-2024年中國AI加速芯片出貨量（單位：萬張）
圖表68：2022-2024年中國本土品牌AI加速芯片出貨量（單位：萬張）
圖表69：中國AI加速芯片銷售渠道分析
圖表70：中國AI加速芯片市場需求特征
圖表71：英偉達(dá)部分AI加速芯片產(chǎn)品價(jià)格
圖表72：中國AI加速芯片行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)
圖表73：中國AI加速芯片企業(yè)成功關(guān)鍵因素（KSF）
圖表74：中國代表性AI加速芯片企業(yè)成功關(guān)鍵因素分析
圖表75：中國AI加速芯片行業(yè)競爭者入場進(jìn)程（單位：億元）
圖表76：中國AI加速芯片現(xiàn)有競爭者的競爭程度
圖表77：中國AI加速芯片潛在競爭者的進(jìn)入威脅
圖表78：中國AI加速芯片市場份額（單位：%）
圖表79：中國AI加速芯片行業(yè)企業(yè)競爭梯隊(duì)
圖表80：中國AI芯片行業(yè)企業(yè)TOP10
圖表81：中國AI芯片行業(yè)TOP10企業(yè)概況
圖表82：AI加速芯片行業(yè)資金來源匯總
圖表83：2024年中國AI加速芯片企業(yè)融資事件匯總
圖表84：2015-2024年中國AI加速芯片行業(yè)融資事件交易數(shù)量及金額統(tǒng)計(jì)（單位：億元，件）
圖表85：截止2024年中國AI加速芯片行業(yè)企業(yè)上市情況
圖表86：2017-2024年中國AI加速芯片行業(yè)兼并與重組事件匯總
圖表87：AI加速芯片行業(yè)投資兼并與重組方式及投資動(dòng)因
圖表88：AI加速芯片主要外企在華布局現(xiàn)狀
圖表89：2022-2024年中國AI加速芯片行業(yè)外企在華市場份額（單位：%）
圖表90：中國AI加速芯片國產(chǎn)化進(jìn)程
圖表91：中國AI加速芯片細(xì)分賽道國產(chǎn)替代空間分析
圖表92：AI加速芯片市場核心競爭力分析
圖表93：AI加速芯片準(zhǔn)入壁壘分析
圖表94：2023-2024年中國AI芯片代表性企業(yè)研發(fā)投入情況（單位：億美元，%）
圖表95：2014-2024年中國AI加速芯片相關(guān)專利申請及公開數(shù)量情況（單位：項(xiàng)）
圖表96：截至2024年中國AI加速芯片相關(guān)熱門技術(shù)TOP10分布情況（單位：項(xiàng)）
圖表97：截至2024年中國AI加速芯片相關(guān)專利申請數(shù)量TOP10申請人情況（單位：項(xiàng)）
圖表98：AI加速芯片技術(shù)研發(fā)方向/未來重點(diǎn)
圖表99：AI加速芯片技術(shù)路線全景圖
圖表100：GPU硬件技術(shù)
圖表101：FPGA結(jié)構(gòu)圖
圖表102：芯片制造流程
圖表103：2024年全球十大IC設(shè)計(jì)公司營收情況（單位：億美元）
圖表104：中國AI加速芯片成本結(jié)構(gòu)
圖表105：不同制程芯片工藝設(shè)計(jì)成本（單位：百萬美元）
圖表106：AI加速芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)毛利率水平分析（單位：%）
圖表107：2014-2024年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表108：中國半導(dǎo)體材料各細(xì)分領(lǐng)域代表企業(yè)
圖表109：電子特氣的分類
圖表110：2018-2024年中國電子特氣市場規(guī)模體量（單位：億元）
圖表111：中國代表性電子特氣生產(chǎn)企業(yè)及電子特氣產(chǎn)品供應(yīng)種類情況
圖表112：2020-2024年中國光刻膠市場規(guī)模及測算（單位：億元）
圖表113：中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)國產(chǎn)化情況（單位：%）
圖表114：中國光刻膠行業(yè)市場競爭格局
圖表115：中國芯片IP設(shè)計(jì)的企業(yè)及發(fā)展情況
圖表116：中國EDA市場主要供給企業(yè)產(chǎn)品及特點(diǎn)介紹
圖表117：中國公司所需EDA軟件基本情況
圖表118：半導(dǎo)體設(shè)備在芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈中的位置及范圍
圖表119：半導(dǎo)體設(shè)備的分類
圖表120：2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域國產(chǎn)化替代情況（單位：%）

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