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 第一部分 行業(yè)發(fā)展分析
第一章 中國(guó)智能卡芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析1
第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析1
一、經(jīng)濟(jì)發(fā)展?fàn)顩r1
二、收入增長(zhǎng)情況6
三、固定資產(chǎn)投資18
四、存貸款利率變化26
五、人民幣匯率變化29
第二節(jié) 政策環(huán)境分析40
一、行業(yè)政策影響分析40
二、相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析52
第三節(jié) 智能卡芯片行業(yè)發(fā)展的"波特五力模型"分析54
一、行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)54
二、買(mǎi)方侃價(jià)能力55
三、賣(mài)方侃價(jià)能力55
四、進(jìn)入威脅56
五、替代威脅56
第四節(jié) 影響智能卡芯片行業(yè)發(fā)展的主要因素分析57
 
第二章 智能卡芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析58
第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品構(gòu)成58
第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)58
一、產(chǎn)業(yè)所處生命周期58
二、季節(jié)性與周期性63
第三節(jié) 產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析65
一、企業(yè)集中度65
二、地區(qū)發(fā)展格局66
第四節(jié) 產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平68
一、技術(shù)發(fā)展路徑68
二、當(dāng)前市場(chǎng)準(zhǔn)入壁壘72
第五節(jié) 2018-2020年產(chǎn)業(yè)規(guī)模77
一、產(chǎn)品產(chǎn)量77
二、市場(chǎng)容量77
第六節(jié) 近期產(chǎn)業(yè)政策77
 
第二部分 行業(yè)市場(chǎng)分析
第三章 2018-2020年中國(guó)智能卡芯片需求與消費(fèi)狀況分析及預(yù)測(cè)85
第一節(jié) 2018-2020年中國(guó)智能卡芯片產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析85
第二節(jié) 2018-2020年中國(guó)智能卡芯片消費(fèi)量統(tǒng)計(jì)分析86
第三節(jié) 2021-2026年中國(guó)智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)87
第四節(jié) 2021-2026年中國(guó)智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測(cè)88
 
第四章 智能卡芯片下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展90
第一節(jié) 智能卡芯片下游產(chǎn)業(yè)構(gòu)成90
第二節(jié) 下游細(xì)分市場(chǎng)110
一、發(fā)展概況110
二、2018-2020年智能卡芯片產(chǎn)品消費(fèi)量112
三、未來(lái)需求發(fā)展趨勢(shì)112
第三節(jié) 下游細(xì)分市場(chǎng)116
一、發(fā)展概況116
二、產(chǎn)品消費(fèi)模式133
三、未來(lái)需求發(fā)展趨勢(shì)134
第四節(jié) 智能卡芯片下游產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)能力比較141
 
第五章 2018-2020年中國(guó)智能卡芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析及預(yù)測(cè)151
第一節(jié) 我國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析151
第二節(jié) 2018-2020年中國(guó)智能卡芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析158
第三節(jié) 中國(guó)智能卡芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模分析159
一、東北地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析159
二、華北地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析159
三、華東地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析159
四、華中地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析159
五、華南地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析160
六、西部地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析160
第四節(jié) 2021-2026年中國(guó)智能卡芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)160
 
第三部分 行業(yè)整合分析
第六章 智能卡芯片產(chǎn)業(yè)鏈整合策略研究163
第一節(jié) 當(dāng)前產(chǎn)業(yè)鏈整合形勢(shì)163
第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈整合策略選擇174
第三節(jié) 不同地區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈整合策略差異分析177
 
第七章 智能卡芯片企業(yè)資源整合策略研究184
第一節(jié) 智能卡芯片企業(yè)存在問(wèn)題184
第二節(jié) 典型企業(yè)資源整合策略分析185
一、外部產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作185
二、集約化管理187
第三節(jié) 企業(yè)信息化管理190
一、財(cái)務(wù)信息化190
二、生產(chǎn)管理信息化194
第四節(jié) 企業(yè)資源整合經(jīng)典案例198
 
第四部分 價(jià)格與重點(diǎn)企業(yè)分析
第八章 2018-2020年中國(guó)智能卡芯片行業(yè)市場(chǎng)價(jià)格分析及預(yù)測(cè)207
第一節(jié) 價(jià)格形成機(jī)制分析207
第二節(jié) 價(jià)格影響因素分析213
第三節(jié) 2018-2020年中國(guó)智能卡芯片行業(yè)平均價(jià)格趨向分析214
第四節(jié) 2021-2026年中國(guó)智能卡芯片行業(yè)價(jià)格趨向預(yù)測(cè)分析214
 
第九章 智能卡芯片重點(diǎn)企業(yè)分析215
第一節(jié) 上海復(fù)旦微電子股份有限公司215
一、企業(yè)概況215
二、企業(yè)優(yōu)勢(shì)215
三、企業(yè)產(chǎn)品發(fā)展216
第二節(jié) 北京華虹集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司217
一、企業(yè)概況217
二、企業(yè)產(chǎn)品系列219
第三節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司220
一、企業(yè)概況220
二、企業(yè)發(fā)展分析221
第四節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司226
一、企業(yè)概況226
二、企業(yè)公司資質(zhì)227
第五節(jié) 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公229
一、企業(yè)概況229
二、企業(yè)規(guī)模230
三、企業(yè)業(yè)務(wù)范圍230
第六節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司231
一、企業(yè)概況231
二、企業(yè)業(yè)務(wù)范圍232
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況232
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)237
第七節(jié) 唐山晶源裕豐電子股份有限公司238
一、企業(yè)概況238
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況239
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)243
第八節(jié) 上海貝嶺股份有限公司244
一、企業(yè)概況244
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況245
第九節(jié) 國(guó)民技術(shù)股份有限公司249
一、企業(yè)概況249
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況250
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)254
第十節(jié) 西門(mén)子股份公司255
一、企業(yè)概述255
二、企業(yè)主要業(yè)務(wù)257
 
第五部分 行業(yè)投資分析
第十章 我國(guó)智能卡芯片行業(yè)投資價(jià)值與投資策略咨詢271
第一節(jié) 行業(yè)SWOT模型分析271
一、優(yōu)勢(shì)分析271
二、劣勢(shì)分析274
三、機(jī)會(huì)分析275
四、風(fēng)險(xiǎn)分析277
第二節(jié) 智能卡芯片行業(yè)投資價(jià)值分析278
一、智能卡芯片行業(yè)發(fā)展前景分析278
二、投資機(jī)會(huì)分析286
第三節(jié) 智能卡芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析287
一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)287
二、原材料壓力風(fēng)險(xiǎn)分析288
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析288
四、政策和體制風(fēng)險(xiǎn)288
五、外資進(jìn)入現(xiàn)狀及對(duì)未來(lái)市場(chǎng)的威脅291
第四節(jié) 智能卡芯片行業(yè)投資策略分析291
一、重點(diǎn)投資品種分析291
二、重點(diǎn)投資地區(qū)分析293
 
第十一章 智能卡芯片發(fā)展前景預(yù)測(cè)295
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)295
第二節(jié) 2021-2026年行業(yè)市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)300
第三節(jié) 影響未來(lái)行業(yè)發(fā)展的主要因素分析預(yù)測(cè)300
第四節(jié) 未來(lái)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局302
第五節(jié) 行業(yè)資源整合趨勢(shì)304
第六節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)發(fā)展預(yù)測(cè)306
第七節(jié) 研究觀點(diǎn)307
 
第十二章 智能卡芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析312
第一節(jié) 智能卡芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析312
一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)312
二、潛在進(jìn)入者分析315
三、替代品分析315
四、供應(yīng)商議價(jià)能力315
五、客戶議價(jià)能力315
第二節(jié) 智能卡芯片行業(yè)集中度分析316
一、市場(chǎng)集中度分析316
二、企業(yè)集中度分析316
三、區(qū)域集中度分析316
第三節(jié) 行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力比較317
一、生產(chǎn)要素317
二、需求條件320
三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)326
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)331
 
第十三章 2021-2026年中國(guó)智能卡芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警335
第一節(jié) 政策和體制風(fēng)險(xiǎn)335
第二節(jié) 技術(shù)發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)337
第三節(jié) 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)338
第四節(jié) 原材料壓力風(fēng)險(xiǎn)338
第五節(jié) 研究觀點(diǎn)338
 
圖表目錄
圖表：2020年全國(guó)城鎮(zhèn)居民主要收支數(shù)據(jù)變化情況9
圖表：2020年各省（自治區(qū)、直轄市）城鎮(zhèn)居民可支配收入及消費(fèi)性支出變化情況9
圖表：2020年中國(guó)固定資產(chǎn)投資完成額22
圖表：韓國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策42
圖表：由國(guó)家（地區(qū)）集中投資的部分重大集成電路項(xiàng)目42
圖表：中國(guó)大陸及臺(tái)灣地區(qū)、新加坡半導(dǎo)體鼓勵(lì)措施的比較43
圖表：2009-2019年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)63
圖表：長(zhǎng)三角地區(qū)IC芯片生產(chǎn)企業(yè)67
圖表：環(huán)渤海地區(qū)IC芯片生產(chǎn)企業(yè)67
圖表：珠三角地區(qū)IC芯片生產(chǎn)企業(yè)67
圖表：東北、西北地區(qū)IC芯片生產(chǎn)企業(yè)68
圖表：西南及其他地區(qū)IC芯片生產(chǎn)企業(yè)68
圖表：2018-2020年中國(guó)智能芯卡片產(chǎn)量77
圖表：2020年中國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)容量77
圖表：2016年中國(guó)智能卡芯片產(chǎn)量85
圖表：2017年中國(guó)智能卡芯片產(chǎn)量85
圖表：2018年中國(guó)智能卡芯片產(chǎn)量85
圖表：2019年中國(guó)智能卡芯片產(chǎn)量85
圖表：2020年中國(guó)智能卡芯片產(chǎn)量85
圖表：2016年中國(guó)智能卡芯片消費(fèi)量86
圖表：2017年中國(guó)智能卡芯片消費(fèi)量86
圖表：2018年中國(guó)智能卡芯片消費(fèi)量86
圖表：2019年中國(guó)智能卡芯片消費(fèi)量86
圖表：2020年中國(guó)智能卡芯片消費(fèi)量86
圖表：2020年中國(guó)智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)87
圖表：2017年中國(guó)智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)87
圖表：2018年中國(guó)智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)87
圖表：2019年中國(guó)智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)87
圖表：2020年中國(guó)智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)87
圖表：2020年中國(guó)智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測(cè)88
圖表：2017年中國(guó)智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測(cè)88
圖表：2018年中國(guó)智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測(cè)88
圖表：2019年中國(guó)智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測(cè)88
圖表：2020年中國(guó)智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測(cè)88
圖表：RFID工作原理100
圖表：RFID系統(tǒng)的工作頻段及技術(shù)特點(diǎn)101
圖表：近場(chǎng)支付卡業(yè)務(wù)特點(diǎn)103
圖表：智能卡安全域結(jié)構(gòu)圖104
圖表：倉(cāng)儲(chǔ)物流業(yè)務(wù)場(chǎng)景105
圖表：倉(cāng)儲(chǔ)物流技術(shù)建議106
圖表：近場(chǎng)支付業(yè)務(wù)場(chǎng)景107
圖表：近場(chǎng)支付技術(shù)建議107
圖表：一卡通技術(shù)建議109
圖表：2019年中國(guó)電信智能卡芯片消費(fèi)量112
圖表：2020年中國(guó)電信智能卡芯片消費(fèi)量112
圖表：2020年中國(guó)智能卡主要廠商及市占率142
圖表：全球智能卡銷(xiāo)量區(qū)域細(xì)分市場(chǎng)份額143
圖表：全球智能卡銷(xiāo)量行業(yè)應(yīng)用細(xì)分市場(chǎng)份額144
圖表：全球智能卡銷(xiāo)量產(chǎn)品類(lèi)型細(xì)分市場(chǎng)份額145
圖表：北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展153
圖表：深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展154
圖表：無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展155
圖表：杭州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展155
圖表：蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展156
圖表：上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展157
圖表：2017年中國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模158
圖表：2018年中國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模158
圖表：2019年中國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模158
圖表：2020年中國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模158
圖表：2020年?yáng)|北智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模159
圖表：2020年華北智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模159
圖表：2020年華東智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模159
圖表：2020年華中智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模159
圖表：2020年華南智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模160
圖表：2020年西部智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模160
圖表：2020年中國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)160
圖表：2017年中國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)160
圖表：2018年中國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)161
圖表：2019年中國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)161
圖表：2020年中國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)161
圖表：2020年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成233
圖表：2018-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司每股指標(biāo)233
圖表：2018-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司獲利能力234
圖表：2018-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力234
圖表：2018-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力234
圖表：2018-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)235
圖表：2018-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力235
圖表：2018-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司現(xiàn)金流量235
圖表：2018-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入235
圖表：2018-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)利潤(rùn)235
圖表：2018-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)236
圖表：2018-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司利潤(rùn)總額236
圖表：2018-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤(rùn)236
圖表：2020年唐山晶源裕豐電子股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成239
圖表：2018-2020年唐山晶源裕豐電子股份有限公司每股指標(biāo)240
圖表：2018-2020年唐山晶源裕豐電子股份有限公司獲利能力240
圖表：2018-2020年唐山晶源裕豐電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力241
圖表：2018-2020年唐山晶源裕豐電子股份有限公司償債能力241
圖表：2018-2020年唐山晶源裕豐電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)241
圖表：2018-2020年唐山晶源裕豐電子股份有限公司發(fā)展能力241
圖表：2018-2020年唐山晶源裕豐電子股份有限公司現(xiàn)金流量241
圖表：2018-2020年唐山晶源裕豐電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入242
圖表：2018-2020年唐山晶源裕豐電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)利潤(rùn)242
圖表：2018-2020年唐山晶源裕豐電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)242
圖表：2018-2020年唐山晶源裕豐電子股份有限公司利潤(rùn)總額243
圖表：2018-2020年唐山晶源裕豐電子股份有限公司凈利潤(rùn)243
圖表：2020年上海貝嶺股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成245
圖表：2018-2020年上海貝嶺股份有限公司每股指標(biāo)246
圖表：2018-2020年上海貝嶺股份有限公司獲利能力246
圖表：2018-2020年上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力246
圖表：2018-2020年上海貝嶺股份有限公司償債能力246
圖表：2018-2020年上海貝嶺股份有限公司資本結(jié)構(gòu)247
圖表：2018-2020年上海貝嶺股份有限公司發(fā)展能力247
圖表：2018-2020年上海貝嶺股份有限公司現(xiàn)金流量247
圖表：2018-2020年上海貝嶺股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入247
圖表：2018-2020年上海貝嶺股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)利潤(rùn)248
圖表：2018-2020年上海貝嶺股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)248
圖表：2018-2020年上海貝嶺股份有限公司利潤(rùn)總額248
圖表：2018-2020年上海貝嶺股份有限公司凈利潤(rùn)249
圖表：2020年國(guó)民技術(shù)股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成250
圖表：2018-2020年國(guó)民技術(shù)股份有限公司每股指標(biāo)251
圖表：2018-2020年國(guó)民技術(shù)股份有限公司獲利能力251
圖表：2018-2020年國(guó)民技術(shù)股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力252
圖表：2018-2020年國(guó)民技術(shù)股份有限公司償債能力252
圖表：2018-2020年國(guó)民技術(shù)股份有限公司資本結(jié)構(gòu)252
圖表：2018-2020年國(guó)民技術(shù)股份有限公司發(fā)展能力252
圖表：2018-2020年國(guó)民技術(shù)股份有限公司現(xiàn)金流量253
圖表：2018-2020年國(guó)民技術(shù)股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入253
圖表：2018-2020年國(guó)民技術(shù)股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)利潤(rùn)253
圖表：2018-2020年國(guó)民技術(shù)股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)253
圖表：2018-2020年國(guó)民技術(shù)股份有限公司利潤(rùn)總額254
圖表：2018-2020年國(guó)民技術(shù)股份有限公司凈利潤(rùn)254
圖表：2021-2026年中國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)容量300
圖表：芯片設(shè)計(jì)業(yè)的主要廠家及產(chǎn)品表312
圖表：芯片加工業(yè)的主要廠家及產(chǎn)品315
略……

 

 

 

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